PCI PAR 360
SMP-Klebstoff für Böden im Innenbereich.
- Zum Verkleben von
– Hochkantlamellenparkett nach EN 14 761
– Mosaikparkettelementen nach EN 13 488
– Mehrschichtparkett nach EN 13 489 (Zweischichtparkett in Dielenform bis max. 120 cm, Dreischichtparkett in Dielenform bis max. 250 cm) - Geeignet auf Fußbodenheizung.
- Materialbasis: Silanmodifizierte Polymere (SMP).
- Sehr emissionsarm PLUS, GEV-EMICODE EC 1 PLUS.
- Lösemittelfrei nach TRGS 610; Giscode RS 10.
- Wasserfrei, keine Quellwirkung auf das Parkettholz.
- Gebrauchsfertig.
- Sehr gute Verstreichbarkeit.
- Sehr guter Riefenstand.
- Klebstoffbett mit elastischen Eigenschaften.